三箭齐发:移远全新 5G 模组强势来袭
上海2026年3月6日 /美通社/ --3月5日,在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间,全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐,发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组,以高端、紧凑、轻量化的全新矩阵,开启5G物联网规模化应用新征程。 依托紫光展锐成熟领先的5G芯片技术,叠加移远在模组领域的全球化设计、严苛验证与大规模量产实力,三款新品实现了性能、成本、场景适配三者间的更优平衡。从支持 5G R16 全特性的高端工业级模组,到小尺寸、高集成的便携终端解决方案,再到加速5G普惠的Red...